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Herstellerteilenummer | CGA6N3X7S1H475K230AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6N3X7S1H475K230AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6N3X7S1H475K230AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 4.7µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.098" (2.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6N3X7S1H475K230AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6N3X7S1H475K230AE-FT |
CGA6M1X7T2J154K200AE
TDK Corporation
CGA6M1X7T2J154M200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A105M200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474K200AE
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A474M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R1E156M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335K200AE
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel