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Herstellerteilenummer | CGA6P3X7S1H106K250AB |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6P3X7S1H106K250AB |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6P3X7S1H106K250AB Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 10µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X7S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.110" (2.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X7S1H106K250AB Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6P3X7S1H106K250AB-FT |
C3225Y5V1C226Z/2.00
TDK Corporation
C3225Y5V1C476Z
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.30
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/1.60
TDK Corporation
C3225Y5V1E106Z/5
TDK Corporation
C3225Y5V1E226Z
TDK Corporation
C3225Y5V1H106Z
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.15
TDK Corporation
C3225Y5V1H475Z/1.60
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475K200AB
TDK Corporation
LFECP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C6N
Intel
5SGXEA7K3F40I4
Intel
5SGXMA7K2F40C3
Intel
5SGSMD4K2F40I3LN
Intel
EP3SE260F1152I4N
Intel
XC5VLX110-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CPG236C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation