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Herstellerteilenummer | CGA7K1X7R3D102K130KE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA7K1X7R3D102K130KE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA7K1X7R3D102K130KE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1000pF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 2000V (2kV) |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | Soft Termination |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive, Boardflex Sensitive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1808 (4520 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.059" (1.50mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA7K1X7R3D102K130KE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA7K1X7R3D102K130KE-FT |
CGA8Q3X7R1E156M280KB
TDK Corporation
CGA8R2NP01H224J320KA
TDK Corporation
CGA8R2NP02A104J320KA
TDK Corporation
CGA8R4C0G2J333J200KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KE
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E224M230KA
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474M230KA
TDK Corporation
CGA8P1X7R1C336M250KC
TDK Corporation
CGA8P2X7R1E106K250KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E334M230KA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation