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Herstellerteilenummer | CI201210-R22J |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CI201210-R22J |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CI201210 |
CI201210-R22J Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ceramic |
Induktivität | 220nH |
Toleranz | ±5% |
Aktuelle Bewertung | 250mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 2 Ohm Max |
Q @ Freq | 10 @ 50MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 330MHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -25°C ~ 100°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 50MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.047" (1.20mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CI201210-R22J Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CI201210-R22J-FT |
CM252016-5R6JL
Bourns Inc.
CM252016-5R6KL
Bourns Inc.
CM252016-680KL
Bourns Inc.
CM252016-68NKL
Bourns Inc.
CM252016-6R8KL
Bourns Inc.
CM252016-820KL
Bourns Inc.
CM252016-82NKL
Bourns Inc.
CM252016-8R2KL
Bourns Inc.
CM252016-R10KL
Bourns Inc.
CM252016-R12KL
Bourns Inc.
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel