Zuhause / Produkte / Integrierte Schaltungen (ICs) / Embedded - Mikrocontroller / EFM32G290F128-BGA112
Herstellerteilenummer | EFM32G290F128-BGA112 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32G290F128-BGA112 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Gecko |
EFM32G290F128-BGA112 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F128-BGA112 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32G290F128-BGA112-FT |
MK61FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
MK10DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK10FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC2S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
XA7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
EP2C15AF484C8N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG225C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP3C80F780C6N
Intel