Zuhause / Produkte / Integrierte Schaltungen (ICs) / Embedded - Mikrocontroller / EFM32G290F32-BGA112T
Herstellerteilenummer | EFM32G290F32-BGA112T |
---|---|
Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32G290F32-BGA112T |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Gecko |
EFM32G290F32-BGA112T Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F32-BGA112T Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32G290F32-BGA112T-FT |
MK21FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
XC4006E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
EP4CE22E22C6
Intel
5SGXMA5N3F45I4N
Intel
LFX125EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-17EA-6LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100EQC240-2N
Intel
EP20K300ERC208-2
Intel