Zuhause / Produkte / Integrierte Schaltungen (ICs) / Embedded - Mikrocontroller / EFM32G290F32-BGA112
Herstellerteilenummer | EFM32G290F32-BGA112 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32G290F32-BGA112 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Gecko |
EFM32G290F32-BGA112 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 8K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F32-BGA112 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32G290F32-BGA112-FT |
MK10FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
XC3S500E-4CPG132I
Xilinx Inc.
XC4028XL-1HQ304I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256M
Microsemi Corporation
A42MX09-3VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C35U484C7N
Intel
5SGSMD6K3F40C2LN
Intel
XCKU035-1SFVA784I
Xilinx Inc.
AGL060V5-QNG132I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C3N
Intel