Zuhause / Produkte / Integrierte Schaltungen (ICs) / Embedded - Mikrocontroller / EFM32G890F128-BGA112
Herstellerteilenummer | EFM32G890F128-BGA112 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32G890F128-BGA112 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Gecko |
EFM32G890F128-BGA112 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 90 |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G890F128-BGA112 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32G890F128-BGA112-FT |
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK64FX512VMD12
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel