Zuhause / Produkte / Integrierte Schaltungen (ICs) / Embedded - Mikrocontroller / EFM32TG230F8-QFN64T
Herstellerteilenummer | EFM32TG230F8-QFN64T |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32TG230F8-QFN64T |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Tiny Gecko |
EFM32TG230F8-QFN64T Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 56 |
Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32TG230F8-QFN64T Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32TG230F8-QFN64T-FT |
S1C17W18F101100-90
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100-260
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100-119
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C31W74B201000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
EFM32WG390F256-BGA112
Silicon Labs
MB9AF314NABGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
EFM32G890F128-BGA112T
Silicon Labs
MB9AF316NABGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel