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Herstellerteilenummer | MB9AF314NABGL-GE1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB9AF314NABGL-GE1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FM3 MB9A310A |
MB9AF314NABGL-GE1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 83 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LFBGA |
112-PFBGA (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB9AF314NABGL-GE1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB9AF314NABGL-GE1-FT |
MKL02Z8VFG4
NXP USA Inc.
MKL02Z16VFG4
NXP USA Inc.
MKL03Z16VFG4
NXP USA Inc.
MKL02Z16VFG4R
NXP USA Inc.
MK60FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
MK64FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK10DN512ZVMD10
NXP USA Inc.
MK20FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK10DN512VMD10
NXP USA Inc.
MK66FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C7
Intel
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XA7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel
EP3C16Q240C8N
Intel
EP4SGX110HF35I4
Intel