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Herstellerteilenummer | EFM32TG840F16-QFN64 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-EFM32TG840F16-QFN64 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Tiny Gecko |
EFM32TG840F16-QFN64 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 32MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 56 |
Programmspeichergröße | 16KB (16K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32TG840F16-QFN64 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | EFM32TG840F16-QFN64-FT |
S1C17W18F102100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F102100-260
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100-119
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C31W74B201000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
EFM32WG390F256-BGA112
Silicon Labs
MB9AF314NABGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
EFM32G890F128-BGA112T
Silicon Labs
MB9AF316NABGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
MB9AFB44NBBGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
EP4CE22E22I8L
Intel
5SGSMD5H3F35I3N
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9E7F31C8N
Intel
EP1C4F324C6
Intel