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Herstellerteilenummer | FA22X7R2E334KNU00 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FA22X7R2E334KNU00 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FA |
FA22X7R2E334KNU00 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.33µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.335" (8.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7R2E334KNU00 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FA22X7R2E334KNU00-FT |
FA11NP02A683JNU06
TDK Corporation
FA11X7R1E475KNU06
TDK Corporation
FA11X8R1E225KNU06
TDK Corporation
FA11X7R1H105KNU06
TDK Corporation
FA11X7R2A225KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H106KRU06
TDK Corporation
FA11X8R1E475KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H685KRU06
TDK Corporation
FA11X8R2A474KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H106KRU00
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel