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Herstellerteilenummer | FK11X5R0J686MR006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK11X5R0J686MR006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK11X5R0J686MR006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 68µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 6.3V |
Temperaturkoeffizient | X5R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 85°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.276" (7.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R0J686MR006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK11X5R0J686MR006-FT |
FK11X7R1H155K
TDK Corporation
FK16C0G2A682J
TDK Corporation
FK26X7R1E155K
TDK Corporation
FK18C0G2A271J
TDK Corporation
FK18X7R1E474K
TDK Corporation
FK11X5R1H335K
TDK Corporation
FK16C0G2A562J
TDK Corporation
FK11X5R0J686M
TDK Corporation
FK18X7R1C105K
TDK Corporation
FK26X7R2J682K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel