Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / FK26X7R1E155K
Herstellerteilenummer | FK26X7R1E155K |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK26X7R1E155K |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK26X7R1E155K Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 1.5µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.236" (6.00mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.197" (5.00mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1E155K Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK26X7R1E155K-FT |
FK18X7R1C684K
TDK Corporation
FK16X5R1E335K
TDK Corporation
FK18X5R1E105K
TDK Corporation
FK18X7R0J225K
TDK Corporation
FK26X7S2A225K
TDK Corporation
FK26X7R1E475K
TDK Corporation
FK16X5R1C685K
TDK Corporation
FK18C0G1H331J
TDK Corporation
FK11X7S1H685K
TDK Corporation
FK16C0G1H562J
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel