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Herstellerteilenummer | FK14C0G2E182JN006 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-FK14C0G2E182JN006 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FK |
FK14C0G2E182JN006 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 1800pF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 250V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Through Hole |
Paket / fall | Radial |
Größe / Abmessung | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.217" (5.50mm) |
Dicke (max.) | - |
Bleiabstand | 0.098" (2.50mm) |
Führungsstil | Formed Leads - Kinked |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14C0G2E182JN006 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | FK14C0G2E182JN006-FT |
FK26X7R2A473K
TDK Corporation
FK26X7R2E104K
TDK Corporation
FK26X7R2E153K
TDK Corporation
FK26X7R2E223K
TDK Corporation
FK26X7R2J222K
TDK Corporation
FK26Y5V0J476Z
TDK Corporation
FK26Y5V1A226Z
TDK Corporation
FK26Y5V1C106Z
TDK Corporation
FK26Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK26Y5V1E106Z
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel