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Herstellerteilenummer | HKQ0603W1N8B-T |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HKQ0603W1N8B-T |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HK, Q Type |
HKQ0603W1N8B-T Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ceramic |
Induktivität | 1.8nH |
Toleranz | ±0.1nH |
Aktuelle Bewertung | 610mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 140 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 500MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 10GHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 500MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HKQ0603W1N8B-T Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HKQ0603W1N8B-T-FT |
MBPK3225HR68N
Taiyo Yuden
MBKK1608T4R7M
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MBKK1608T2R2M
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MBKK1608T1R0M
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MBKK2012TR47N
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MBKK1608TR68N
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MBKK2012T1R0M
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MBMK2520T1R0M
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MBMK2520T2R2M
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XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation