Zuhause / Produkte / Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage / HVCB2512JTD5M00
Herstellerteilenummer | HVCB2512JTD5M00 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-HVCB2512JTD5M00 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HVC |
HVCB2512JTD5M00 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Widerstand | 5 MOhms |
Toleranz | ±5% |
Leistung (Watt) | 2W |
Zusammensetzung | Thick Film |
Eigenschaften | High Voltage, Pulse Withstanding |
Temperaturkoeffizient | ±100ppm/°C |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Paket / fall | 2512 (6432 Metric) |
Supplier Device Package | 2512 |
Größe / Abmessung | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.030" (0.76mm) |
Anzahl der Abbrüche | 2 |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JTD5M00 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | HVCB2512JTD5M00-FT |
HVCB2010DTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010DTD250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDD2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDD470K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKC249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKC301K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD400M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD500K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKL10M0
Stackpole Electronics Inc
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel