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Herstellerteilenummer | MAKK2016HR33M |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MAKK2016HR33M |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MCOIL™, MA, H Type |
MAKK2016HR33M Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Wirewound |
Material - Kern | Metal |
Induktivität | 330nH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 3.5A |
Strom - Sättigung | 5.2A |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 30 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 2MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0806 (2016 Metric) |
Supplier Device Package | 0806 (2016 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.039" (1.00mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MAKK2016HR33M Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MAKK2016HR33M-FT |
MLG0603PPA2N2CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA2N7CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA3N3CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA3N9CT000
TDK Corporation
MLG0603PPA4N7JT000
TDK Corporation
MEKK2016T2R2M
Taiyo Yuden
MEKK2016T1R0M
Taiyo Yuden
MEKK2016TR47M
Taiyo Yuden
MEKK2520T1R0M
Taiyo Yuden
MEKK2520T2R2M
Taiyo Yuden
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation