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Herstellerteilenummer | MB91213APMC-GS-157E1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MB91213APMC-GS-157E1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | FR MB91210 |
MB91213APMC-GS-157E1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | FR60Lite RISC |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 40MHz |
Konnektivität | CANbus, LINbus, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, WDT |
Anzahl der E / A | 118 |
Programmspeichergröße | 544KB (544K x 8) |
Programmspeichertyp | Mask ROM |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 24K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 32x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MB91213APMC-GS-157E1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MB91213APMC-GS-157E1-FT |
F276-CEG-P
STMicroelectronics
F276-CEG-P-TR
STMicroelectronics
FS32K148URT0VLQR
NXP USA Inc.
FS32K148URT0VLQT
NXP USA Inc.
HD6417145FW50V
Renesas Electronics America
HD6417708RF100AV
Renesas Electronics America
HD64F2378RVFQ34V
Renesas Electronics America
HD64F3857FQV
Renesas Electronics America
KX228796F66L82ACXT
Infineon Technologies
LH75400N0Q100C0
SHARP/Socle Technology
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation