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Herstellerteilenummer | MC35FS6500CAER2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC35FS6500CAER2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC35FS6500CAER2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC35FS6500CAER2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC35FS6500CAER2-FT |
MC33FS4503CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4503NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6500CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6500LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6500NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6500NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6501CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6501CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6501NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6501NAER2
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200ZE-3TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16P-TQ144M
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-1
Intel
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
EP2C70F672C8N
Intel
EP3CLS100U484I7N
Intel
XC7K355T-1FFG901C
Xilinx Inc.
10AX115H1F34E1SG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel
EP4SGX530HH35C2
Intel