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Herstellerteilenummer | MC35FS6512CAER2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC35FS6512CAER2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC35FS6512CAER2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC35FS6512CAER2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC35FS6512CAER2-FT |
MC33FS4502LAE
NXP USA Inc.
MC33FS4500CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4500LAE
NXP USA Inc.
MC33FS4500LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4500NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4501CAE
NXP USA Inc.
MC33FS4501CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4501NAE
NXP USA Inc.
MC33FS4501NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4502CAER2
NXP USA Inc.
LFE2-12SE-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA1000-BGG456
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208A
Microsemi Corporation
EP3SL340H1152I3
Intel
XC7K325T-3FFG676E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E3F27I1SG
Intel
EP20K300EQC240-3
Intel