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Herstellerteilenummer | MC35FS6512CAER2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC35FS6512CAER2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MC35FS6512CAER2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | System Basis Chip |
Strom - Versorgung | - |
Spannungsversorgung | -1.0V ~ 40V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 48-LQFP Exposed Pad |
Supplier Device Package | 48-LQFP (7x7) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC35FS6512CAER2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC35FS6512CAER2-FT |
MC33FS4502LAE
NXP USA Inc.
MC33FS4500CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4500LAE
NXP USA Inc.
MC33FS4500LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4500NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4501CAE
NXP USA Inc.
MC33FS4501CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4501NAE
NXP USA Inc.
MC33FS4501NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS4502CAER2
NXP USA Inc.
XC2VP2-5FG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LFE2-12SE-6Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K20AL-1AQC
Microchip Technology
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCS30XL-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL125V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel
EP1S30B956C7
Intel