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Herstellerteilenummer | MC56F8323MFBE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC56F8323MFBE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | 56F8xxx |
MC56F8323MFBE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | 56800E |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 60MHz |
Konnektivität | CANbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
Anzahl der E / A | 27 |
Programmspeichergröße | 32KB (16K x 16) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 12K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC56F8323MFBE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC56F8323MFBE-FT |
S9S08AW16AE0CFT
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CFTR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MFT
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5CFDE
NXP USA Inc.
S9S08AW60E5MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC16MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC48CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16MFDE
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation