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Herstellerteilenummer | MC9S12B64VPVE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12B64VPVE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12B64VPVE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 1K x 8 |
RAM-Größe | 2K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12B64VPVE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12B64VPVE-FT |
S912XEQ512ACALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512AMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512AMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512AVAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512AVALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512BCAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512BCALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512BMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512BMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512BVAL
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel