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Herstellerteilenummer | S912XEQ512BCALR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912XEQ512BCALR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
S912XEQ512BCALR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEQ512BCALR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912XEQ512BCALR-FT |
MC9S12XDT512CAL
NXP USA Inc.
MC9S12E128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DP512MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DG128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ384CAL
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512MAL
NXP USA Inc.
MC9S12XDT256MAL
NXP USA Inc.
MC9S12DT128CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DT256CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DT128MPVE
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation