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Herstellerteilenummer | MC9S12GC96MFUE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12GC96MFUE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12GC96MFUE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 60 |
Programmspeichergröße | 96KB (96K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12GC96MFUE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12GC96MFUE-FT |
S9S12P96J0MQK
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1CAA
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1CAAR
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1MAAR
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1VAAR
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0CAA
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0CAAR
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0MAA
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0MAAR
NXP USA Inc.
MC9S12B256MFUE
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation