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Herstellerteilenummer | MC9S12KG256MPVE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12KG256MPVE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12KG256MPVE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 12K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12KG256MPVE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12KG256MPVE-FT |
S912XHY128F0VLMR
NXP USA Inc.
S912XHY256F0MLM
NXP USA Inc.
S912XHY256F0VLMR
NXP USA Inc.
S9S12DG25F0CPVE
NXP USA Inc.
S9S12DG25F0MPVE
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1CAL
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1CALR
NXP USA Inc.
S9S12XS128J1MALR
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0CALR
NXP USA Inc.
S9S12XS256J0MAL
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel