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Herstellerteilenummer | MK27FN2M0VMI15 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MK27FN2M0VMI15 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis K27F |
MK27FN2M0VMI15 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 150MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte | DMA, I²S, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 120 |
Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 1M x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b |
Oszillatortyp | Internal/External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 169-LFBGA |
169-MAPBGA (9x9) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK27FN2M0VMI15 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MK27FN2M0VMI15-FT |
MC9S12B64CPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12B64VPVE
NXP USA Inc.
MC9S12D64MPV
NXP USA Inc.
MC9S12D64VPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128BCPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPV
NXP USA Inc.
MC9S12DB128CPVER
NXP USA Inc.
MC9S12DB128MPVE
NXP USA Inc.
MC9S12DB128VPVE
NXP USA Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3N
Intel
10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel