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Herstellerteilenummer | MK50DN512CLQ10 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MK50DN512CLQ10 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis K50 |
MK50DN512CLQ10 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 100MHz |
Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Peripheriegeräte | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 96 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK50DN512CLQ10 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MK50DN512CLQ10-FT |
MC9S12XDP512MAG
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512VAG
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512CAG
NXP USA Inc.
S5LS20206ASPGEMEP
Texas Instruments
S912XEP100BCAG
NXP USA Inc.
S912XEP100W1MAG
NXP USA Inc.
S912XET256W1MAG
NXP USA Inc.
S912ZVH128F2VLQ
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PGF1VLQ6
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel