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Herstellerteilenummer | MKL26Z256VMC4R |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MKL26Z256VMC4R |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Kinetis KL2 |
MKL26Z256VMC4R Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 48MHz |
Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 80 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D - 16bit; D/A - 12bit |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 121-LFBGA |
121-MAPBGA (8x8) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL26Z256VMC4R Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MKL26Z256VMC4R-FT |
MK20DN512ZVMC10R
NXP USA Inc.
MK20DX256ZVMC10
NXP USA Inc.
MK21DN512VMC5
NXP USA Inc.
MK21DX128VMC5
NXP USA Inc.
MK21DX256VMC5
NXP USA Inc.
MK51DN512ZCMC10
NXP USA Inc.
MK51DX256ZCMC10
NXP USA Inc.
MK60DN512ZVMC10
NXP USA Inc.
MK60DX256ZVMC10
NXP USA Inc.
PK20N512VMC100
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel