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Herstellerteilenummer | MLK0603L2N7ST000 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLK0603L2N7ST000 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLK |
MLK0603L2N7ST000 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Non-Magnetic |
Induktivität | 2.7nH |
Toleranz | ±0.3nH |
Aktuelle Bewertung | 300mA |
Strom - Sättigung | - |
Abschirmung | Unshielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | 6 @ 300MHz |
Frequenz - Eigenresonanz | 8.5GHz |
Bewertungen | - |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 100MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0201 (0603 Metric) |
Supplier Device Package | 0201 (0603 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.013" (0.33mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLK0603L2N7ST000 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLK0603L2N7ST000-FT |
MLP2520K1R0MT0S1
TDK Corporation
MLP2520P2R2S
TDK Corporation
MLP2520P4R7S
TDK Corporation
MLP2016S1R0MT0S1
TDK Corporation
MLP2016S4R7MT0S1
TDK Corporation
MLP2016H2R2MT0S1
TDK Corporation
MLP2016HR47MT0S1
TDK Corporation
MLP2016V2R2MT0S1
TDK Corporation
MLP2016H1R5MT0S1
TDK Corporation
MLP2016H3R3MT0S1
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation