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Herstellerteilenummer | MLZ2012M330WTD25 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MLZ2012M330WTD25 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MLZ |
MLZ2012M330WTD25 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Art | Multilayer |
Material - Kern | Ferrite |
Induktivität | 33µH |
Toleranz | ±20% |
Aktuelle Bewertung | 190mA |
Strom - Sättigung | 55mA |
Abschirmung | Shielded |
Gleichstromwiderstand (DCR) | 2.6 Ohm |
Q @ Freq | - |
Frequenz - Eigenresonanz | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Induktivitätsfrequenz - Test | 2MHz |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 0805 (2012 Metric) |
Supplier Device Package | 0805 (2012 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.057" (1.45mm) |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLZ2012M330WTD25 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MLZ2012M330WTD25-FT |
NLCV25T-150K-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-1R0M-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-1R0M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-EF
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-EFR
TDK Corporation
NLCV25T-1R5M-EFRD
TDK Corporation
NLCV25T-220K-EF
TDK Corporation
NLCV25T-220K-EFD
TDK Corporation
NLCV25T-2R2M-EF
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation