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Herstellerteilenummer | MPC563MZP66R2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MPC563MZP66R2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MPC5xx |
MPC563MZP66R2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | PowerPC |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 66MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 56 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Datenkonverter | A/D 32x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC563MZP66R2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MPC563MZP66R2-FT |
TC233L32F200FABKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACLXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200NACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233LP32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC277TP64F200SCAKXUMA1
Infineon Technologies
SPC5777CK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775EDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775BDK3MME2
NXP USA Inc.
XC6SLX45T-3CSG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M2GL005S-1FG484I
Microsemi Corporation
APA450-BG456
Microsemi Corporation
A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CE6F17A7N
Intel
5SGXEA5N3F40C3N
Intel
5SGXEA7N2F40I2LN
Intel
EP3SL340F1517C3N
Intel
10AX057K4F40E3SG
Intel