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Herstellerteilenummer | MPC563MZP66R2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MPC563MZP66R2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MPC5xx |
MPC563MZP66R2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | PowerPC |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 66MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 56 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Datenkonverter | A/D 32x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC563MZP66R2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MPC563MZP66R2-FT |
TC233L32F200FABKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACLXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200NACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233LP32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC277TP64F200SCAKXUMA1
Infineon Technologies
SPC5777CK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775EDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775BDK3MME2
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel