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Herstellerteilenummer | MPC563MZP66R2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MPC563MZP66R2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | MPC5xx |
MPC563MZP66R2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kernprozessor | PowerPC |
Kerngröße | 32-Bit |
Geschwindigkeit | 66MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 56 |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 32K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Datenkonverter | A/D 32x10b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC563MZP66R2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MPC563MZP66R2-FT |
TC233L32F200FABKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACLXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200NACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233LP32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC277TP64F200SCAKXUMA1
Infineon Technologies
SPC5777CK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775EDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775BDK3MME2
NXP USA Inc.
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FGG484I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
EP4CE10F17C7
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
EP3SL200F1152I4N
Intel
XC4VLX15-10FFG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-1UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation