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Herstellerteilenummer | S912XET256BMAL |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912XET256BMAL |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12X |
S912XET256BMAL Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12X |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 91 |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 4K x 8 |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 16x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XET256BMAL Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912XET256BMAL-FT |
MC9S12E256MPVE
NXP USA Inc.
S912XEG384J2VAL
NXP USA Inc.
S912XEG384J2VALR
NXP USA Inc.
MC9S12XEG128CAL
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ384MAL
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512CALR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2MALR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2VAL
NXP USA Inc.
S912XDP512J1MALR
NXP USA Inc.
S912XDP512J1VAL
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation