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Herstellerteilenummer | S912ZVML32F2VKH |
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Zukünftige Teilenummer | FT-S912ZVML32F2VKH |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S12 MagniV |
S912ZVML32F2VKH Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | S12Z |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 50MHz |
Konnektivität | CANbus, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 31 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 512 x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
Datenkonverter | A/D 9x12b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 64-LQFP Exposed Pad |
64-LQFP (10x10) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912ZVML32F2VKH Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | S912ZVML32F2VKH-FT |
S912ZVML31F1VKF
NXP USA Inc.
S912ZVM16F1MKF
NXP USA Inc.
S912ZVM16F1MKFR
NXP USA Inc.
S912ZVML31F1MKF
NXP USA Inc.
S912ZVML31F1MKFR
NXP USA Inc.
S912ZVML31F1WKFR
NXP USA Inc.
MKL17Z32VDA4R
NXP USA Inc.
MKL17Z32VDA4
NXP USA Inc.
MKL17Z64VDA4
NXP USA Inc.
MKL27Z32VDA4
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation