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Herstellerteilenummer | SISS26DN-T1-GE3 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-SISS26DN-T1-GE3 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | TrenchFET® Gen IV |
SISS26DN-T1-GE3 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
FET-Typ | N-Channel |
Technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain-Source-Spannung (Vdss) | 60V |
Strom - kontinuierliche Entleerung (Id) bei 25 ° C | 60A (Tc) |
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) | 6V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 4.5 mOhm @ 15A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 3.6V @ 250µA |
Gateladung (Qg) (Max) @ Vgs | 37nC @ 10V |
Vgs (Max) | ±20V |
Eingangskapazität (Ciss) (Max) @ Vds | 1710pF @ 30V |
FET-Funktion | - |
Verlustleistung (max.) | 57W (Tc) |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Befestigungsart | Surface Mount |
Supplier Device Package | PowerPAK® 1212-8S (3.3x3.3) |
Paket / fall | PowerPAK® 1212-8S |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SISS26DN-T1-GE3 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | SISS26DN-T1-GE3-FT |
SIHB23N60E-GE3
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SIHB24N65E-E3
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LFEC3E-4T144C
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A42MX24-3PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3N
Intel
XCS40-4BG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-3CSG324C
Xilinx Inc.
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
LFXP2-8E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFX125EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B7U15C8N
Intel