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Herstellerteilenummer | ST72F324BK6TAE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-ST72F324BK6TAE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | ST7 |
ST72F324BK6TAE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Obsolete |
Kernprozessor | ST7 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 8MHz |
Konnektivität | SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 24 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 1K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.8V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 12x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-LQFP |
- | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST72F324BK6TAE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | ST72F324BK6TAE-FT |
MC9S08DV16CLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16CLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV16MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16VLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AMLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AVLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32CLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32VLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV48AMLC
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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