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Herstellerteilenummer | ST72F324K2T6TR |
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Zukünftige Teilenummer | FT-ST72F324K2T6TR |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | ST7 |
ST72F324K2T6TR Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Discontinued at Future Semiconductor |
Kernprozessor | ST7 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 8MHz |
Konnektivität | SCI, SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 24 |
Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 384 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3.8V ~ 5.5V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 32-LQFP |
- | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST72F324K2T6TR Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | ST72F324K2T6TR-FT |
MC9S08DV16CLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV16MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16VLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AMLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AVLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32CLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32VLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV48AMLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV48CLC
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation