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Herstellerteilenummer | ST7FLITE02Y0M6 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-ST7FLITE02Y0M6 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | ST7 |
ST7FLITE02Y0M6 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ST7 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 8MHz |
Konnektivität | SPI |
Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 13 |
Programmspeichergröße | 1.5KB (1.5K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 128 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.4V ~ 5.5V |
Datenkonverter | - |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
16-SO | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST7FLITE02Y0M6 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | ST7FLITE02Y0M6-FT |
MC9S08PA16AVTGR
NXP USA Inc.
MC9S08PA4AVTGR
NXP USA Inc.
MC9S08PA4MTGR
NXP USA Inc.
MC9S08PA8AVTG
NXP USA Inc.
MC9S08PA8AVTGR
NXP USA Inc.
MC9S08PT16AVTGR
NXP USA Inc.
MC9S08QE4CTGR
NXP USA Inc.
MC9S08QE8CTGR
NXP USA Inc.
MC9S08QG4CDTER
NXP USA Inc.
MC9S08QG4MDTE
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation