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Herstellerteilenummer | THJB226M010AJN |
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Zukünftige Teilenummer | FT-THJB226M010AJN |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | THJ |
THJB226M010AJN Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 22µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 10V |
Art | Molded |
ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) | 2.4 Ohm |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Größe / Abmessung | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | 0.083" (2.10mm) |
Bleiabstand | - |
Hersteller-Größencode | B |
Bewertungen | - |
Eigenschaften | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB226M010AJN Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | THJB226M010AJN-FT |
THJD336K025RJN
AVX Corporation
THJD336M020RJN
AVX Corporation
THJD475K050RJN
AVX Corporation
THJD475M050RJN
AVX Corporation
THJD476M016RJN
AVX Corporation
THJD685M035RJN
AVX Corporation
THJD686M016RJN
AVX Corporation
TPSD157M006R0050
AVX Corporation
TPSD157M006R0125
AVX Corporation
TPSD157M006Y0125
AVX Corporation
XC6SLX100-3FG484I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
AGLN060V2-VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C20F256C6N
Intel
XC2VP30-6FF896I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29I8LN
Intel
EP1C20F324I7N
Intel