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Herstellerteilenummer | TMS5702124DPGEQQ1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TMS5702124DPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5702124DPGEQQ1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-R4F |
Kerngröße | 16/32-Bit |
Geschwindigkeit | 160MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 64 |
Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 64K x 8 |
RAM-Größe | 192K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5702124DPGEQQ1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TMS5702124DPGEQQ1-FT |
MK20DX128VLQ10
NXP USA Inc.
LPC18S37JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4323JBD144E
NXP USA Inc.
S6E2GH6H0AGV2000A
Cypress Semiconductor Corp
LPC4076FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4327JBD144E
NXP USA Inc.
MK50DN512CLQ10
NXP USA Inc.
MK40DN512VLQ10
NXP USA Inc.
MK53DX256CLQ10
NXP USA Inc.
SPC5643LFF2MLQ1
NXP USA Inc.
XC3S500E-4CPG132I
Xilinx Inc.
XC4028XL-1HQ304I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256M
Microsemi Corporation
A42MX09-3VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C35U484C7N
Intel
5SGSMD6K3F40C2LN
Intel
XCKU035-1SFVA784I
Xilinx Inc.
AGL060V5-QNG132I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C3N
Intel