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Herstellerteilenummer | TMS5702124DPGEQQ1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TMS5702124DPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5702124DPGEQQ1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-R4F |
Kerngröße | 16/32-Bit |
Geschwindigkeit | 160MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 64 |
Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 64K x 8 |
RAM-Größe | 192K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5702124DPGEQQ1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TMS5702124DPGEQQ1-FT |
MK20DX128VLQ10
NXP USA Inc.
LPC18S37JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4323JBD144E
NXP USA Inc.
S6E2GH6H0AGV2000A
Cypress Semiconductor Corp
LPC4076FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4327JBD144E
NXP USA Inc.
MK50DN512CLQ10
NXP USA Inc.
MK40DN512VLQ10
NXP USA Inc.
MK53DX256CLQ10
NXP USA Inc.
SPC5643LFF2MLQ1
NXP USA Inc.
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
AGL030V5-QNG48I
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16P-1VQ100M
Microsemi Corporation
EP20K400EFI672-XES
Intel
EP4SGX530NF45C4
Intel
5SGXEA7K2F35C1N
Intel
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F40E2LG
Intel
10AX032E1F29E1SG
Intel