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Herstellerteilenummer | TMS5703135DPGEQQ1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TMS5703135DPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5703135DPGEQQ1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-R4F |
Kerngröße | 16/32-Bit |
Geschwindigkeit | 160MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 58 |
Programmspeichergröße | 3MB (3M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 64K x 8 |
RAM-Größe | 256K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5703135DPGEQQ1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TMS5703135DPGEQQ1-FT |
S6E2GH6H0AGV2000A
Cypress Semiconductor Corp
LPC4076FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4327JBD144E
NXP USA Inc.
MK50DN512CLQ10
NXP USA Inc.
MK40DN512VLQ10
NXP USA Inc.
MK53DX256CLQ10
NXP USA Inc.
SPC5643LFF2MLQ1
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144,551
NXP USA Inc.
EZ80F91GAZ0AEG
Zilog
PIC32MZ1024ECG144-I/PL
Microchip Technology
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
EP20K1000EFC672-2B
Intel
5SGXEABN2F45I2L
Intel
EP4SGX360NF45C2N
Intel
XC7K325T-1FFG900CES
Xilinx Inc.
LFXP6C-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CB121
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S10F780C7N
Intel