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Herstellerteilenummer | TMS5703135DPGEQQ1 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-TMS5703135DPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5703135DPGEQQ1 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-R4F |
Kerngröße | 16/32-Bit |
Geschwindigkeit | 160MHz |
Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 58 |
Programmspeichergröße | 3MB (3M x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 64K x 8 |
RAM-Größe | 256K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 24x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5703135DPGEQQ1 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | TMS5703135DPGEQQ1-FT |
S6E2GH6H0AGV2000A
Cypress Semiconductor Corp
LPC4076FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4327JBD144E
NXP USA Inc.
MK50DN512CLQ10
NXP USA Inc.
MK40DN512VLQ10
NXP USA Inc.
MK53DX256CLQ10
NXP USA Inc.
SPC5643LFF2MLQ1
NXP USA Inc.
LPC1830FBD144,551
NXP USA Inc.
EZ80F91GAZ0AEG
Zilog
PIC32MZ1024ECG144-I/PL
Microchip Technology
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel