Zuhause / Produkte / Kondensatoren / Keramikkondensatoren / C3216X6S0G107M160AC
Herstellerteilenummer | C3216X6S0G107M160AC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-C3216X6S0G107M160AC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | C |
C3216X6S0G107M160AC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 100µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 4V |
Temperaturkoeffizient | X6S |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 105°C |
Eigenschaften | Low ESL |
Bewertungen | - |
Anwendungen | General Purpose |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.071" (1.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S0G107M160AC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | C3216X6S0G107M160AC-FT |
CGA6M1X7T2J154M200AC
TDK Corporation
CGA6M1X8L1H335K200AC
TDK Corporation
CGA6M2C0G1H683J200AA
TDK Corporation
CGA6M2C0G2A333J200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AA
TDK Corporation
CGA6M3C0G2E153J200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2A155K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E154K200AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel