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Herstellerteilenummer | CGA6M2C0G2A333J200AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M2C0G2A333J200AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M2C0G2A333J200AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.033µF |
Toleranz | ±5% |
Spannung - bewertet | 100V |
Temperaturkoeffizient | C0G, NP0 |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M2C0G2A333J200AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M2C0G2A333J200AA-FT |
CGA6L1X7T2J104K160AE
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155K160AA
TDK Corporation
CGA6M1X8L1H475K200AC
TDK Corporation
CGA6M2C0G1H473J200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473K200AA
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A473J230AA
TDK Corporation
CGA6P1C0G3A153J250AC
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AB
TDK Corporation
CGA6P4C0G2J333J250AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation