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Herstellerteilenummer | CGA6M1X8L1H335K200AC |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6M1X8L1H335K200AC |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6M1X8L1H335K200AC Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 3.3µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 50V |
Temperaturkoeffizient | X8L |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.087" (2.20mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M1X8L1H335K200AC Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6M1X8L1H335K200AC-FT |
CGA6M3X7R1C106K200AB
TDK Corporation
CGA6L1X7S3A472M160AA
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104K160AE
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155K160AA
TDK Corporation
CGA6M1X8L1H475K200AC
TDK Corporation
CGA6M2C0G1H473J200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J473K200AA
TDK Corporation
CGA6N2C0G2A473J230AA
TDK Corporation
CGA6P1C0G3A153J250AC
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel