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Herstellerteilenummer | CGA3E3X8R1E154M080AD |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA3E3X8R1E154M080AD |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA3E3X8R1E154M080AD Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 0.15µF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 25V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Epoxy Mountable |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 0603 (1608 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.031" (0.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1E154M080AD Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA3E3X8R1E154M080AD-FT |
CGA4J3X8R2A473M125AD
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H560J080AD
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel