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Herstellerteilenummer | CGA5H4X7R2J222M115AA |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA5H4X7R2J222M115AA |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA5H4X7R2J222M115AA Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kapazität | 2200pF |
Toleranz | ±20% |
Spannung - bewertet | 630V |
Temperaturkoeffizient | X7R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Eigenschaften | - |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1206 (3216 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.051" (1.30mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4X7R2J222M115AA Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA5H4X7R2J222M115AA-FT |
CGA7M1C0G3F560K200KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3A471K130KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D102K130KE
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D471M130KA
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D102M130KE
TDK Corporation
CGA7K1X7R3D471K130KA
TDK Corporation
CGA6M1X8R1E685K200AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684K250AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106K250AD
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel