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Herstellerteilenummer | CGA6P3X8R1C106K250AE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-CGA6P3X8R1C106K250AE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | CGA |
CGA6P3X8R1C106K250AE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Not For New Designs |
Kapazität | 10µF |
Toleranz | ±10% |
Spannung - bewertet | 16V |
Temperaturkoeffizient | X8R |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |
Eigenschaften | Soft Termination, High Temperature |
Bewertungen | AEC-Q200 |
Anwendungen | Automotive |
Fehlerrate | - |
Befestigungsart | Surface Mount, MLCC |
Paket / fall | 1210 (3225 Metric) |
Größe / Abmessung | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Höhe - sitzend (max.) | - |
Dicke (max.) | 0.110" (2.80mm) |
Bleiabstand | - |
Führungsstil | - |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6P3X8R1C106K250AE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | CGA6P3X8R1C106K250AE-FT |
CGA6M3X7R1H225K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R1H225M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A335M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AE
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel