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Herstellerteilenummer | MC9S08QB8CGK |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08QB8CGK |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08QB8CGK Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 20MHz |
Konnektivität | LINbus, SCI |
Peripheriegeräte | LVD, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 18 |
Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 512 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 24-VQFN Exposed Pad |
24-QFN-EP (5x5) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QB8CGK Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08QB8CGK-FT |
MC908MR16CBE
NXP USA Inc.
MC908MR16VBE
NXP USA Inc.
MC908MR32CBE
NXP USA Inc.
MC908MR32VBE
NXP USA Inc.
XC68HC705B32CB
NXP USA Inc.
XC705B32CBE
NXP USA Inc.
MC68HC705C8AB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP16CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP32CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP64CB
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel