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Herstellerteilenummer | MC9S08QB8CGK |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S08QB8CGK |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | S08 |
MC9S08QB8CGK Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | S08 |
Kerngröße | 8-Bit |
Geschwindigkeit | 20MHz |
Konnektivität | LINbus, SCI |
Peripheriegeräte | LVD, PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 18 |
Programmspeichergröße | 8KB (8K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | - |
RAM-Größe | 512 x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Datenkonverter | A/D 8x12b |
Oszillatortyp | External |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 24-VQFN Exposed Pad |
24-QFN-EP (5x5) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QB8CGK Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S08QB8CGK-FT |
MC908MR16CBE
NXP USA Inc.
MC908MR16VBE
NXP USA Inc.
MC908MR32CBE
NXP USA Inc.
MC908MR32VBE
NXP USA Inc.
XC68HC705B32CB
NXP USA Inc.
XC705B32CBE
NXP USA Inc.
MC68HC705C8AB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP16CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP32CB
NXP USA Inc.
MC68HC908AP64CB
NXP USA Inc.
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FGG484I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
EP4CE10F17C7
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
EP3SL200F1152I4N
Intel
XC4VLX15-10FFG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-1UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation