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Herstellerteilenummer | MC9S12D32VFUE |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MC9S12D32VFUE |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | HCS12 |
MC9S12D32VFUE Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Kernprozessor | HCS12 |
Kerngröße | 16-Bit |
Geschwindigkeit | 25MHz |
Konnektivität | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Peripheriegeräte | PWM, WDT |
Anzahl der E / A | 59 |
Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
Programmspeichertyp | FLASH |
EEPROM-Größe | 1K x 8 |
RAM-Größe | 4K x 8 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Datenkonverter | A/D 8x10b |
Oszillatortyp | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paket / fall | Surface Mount |
Supplier Device Package | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12D32VFUE Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MC9S12D32VFUE-FT |
S912XD64F2CAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2MAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAA
NXP USA Inc.
S912XD64F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2MAAR
NXP USA Inc.
S912XDG128F2VAA
NXP USA Inc.
S912XDG128F2VAAR
NXP USA Inc.
S912XDG256F1MAA
NXP USA Inc.
S912XDG256F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XDP512J1CAA
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation