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Herstellerteilenummer | MCZ33810EKR2 |
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Zukünftige Teilenummer | FT-MCZ33810EKR2 |
SPQ / MOQ | kontaktiere uns |
Verpackungsmaterial | Reel/Tray/Tube/Others |
Serie | - |
MCZ33810EKR2 Status (Lebenszyklus) | Auf Lager |
Teilestatus | Active |
Anwendungen | Automotive |
Strom - Versorgung | 10mA |
Spannungsversorgung | 4.5V ~ 36V |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
Befestigungsart | Surface Mount |
Paket / fall | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Supplier Device Package | 32-SOIC EP |
Herkunftsland | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33810EKR2 Gewicht | kontaktiere uns |
Ersatzteilnummer | MCZ33810EKR2-FT |
MC33FS6504LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6510CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6510LAE
NXP USA Inc.
MC33FS6510LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6510NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6511CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6511CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6511NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6511NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6512LAE
NXP USA Inc.
XC7S100-2FGGA484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
5SGSMD8N2F45C2LN
Intel
5SGXMA4H3F35C2N
Intel
XC5VLX50-1FFG676CES
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
A3P1000L-FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-7FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation